押注毫米波12年！稜研科技如何把難題變成競爭門檻，靠「樂高式」相控陣列天線模組打入國際大廠？

MIT-U企業探照燈｜ Powered by 稜研科技 ｜ 2026/09/21

稜研科技創辦人暨董事長張書維（右）與共同創辦人暨資深副總經理林決仁（左），攜手團隊從毫米波技術接案、研發儀器設備一路走向相控陣列天線模組。如今站在IPO新階段，正力拚從研發市場的穩定成長，跨進國際客戶量產出貨的長期大單。

專題統籌：簡永昌

AI帶動資料量快速成長，從5G、6G到衛星通訊，全球政府、企業都在尋找更大的頻寬，「資料就像車子，而頻寬就像高速公路。」稜研科技創辦人暨董事長張書維比喻，當既有道路越來越壅塞，通訊勢必往更高頻率開闢新道路，毫米波正是其中之一。

然而，頻率越高、訊號越不容易傳遠，需要相控陣列天線集中能量、精準控制方向。這項過去多應用於軍事、航太的技術，正隨6G、衛星及國防韌性通訊需求走向商用。

「簡單的，很難有我們的機會？」張書維說：「創業12年至今，我更相信一件事：越需要時間累積的技術，越有機會成為真正的競爭力。」稜研如今海外營收逾9成、即將在創新板上市，下一步是在既有毫米波儀器基本盤之外，加速相控陣列模組放量，搶攻5G／6G、國防與多軌衛星三大市場。

第一個難題：市場還沒來，怎麼先活下來？

2014年稜研成立時，毫米波離大規模商用還很遠。曾任中研院天文所毫米波工程師的張書維卻相信，高頻通訊終究會到來，「知道高頻通訊會成為趨勢，只是不知道什麼時候發生。」困難的是技術與能力到位，且能撐到真正發生的時候，張書維將12年發展分成三階段：第一個4年技術接案、第二個4年發展研發儀器設備，第三個4年則進一步布局模組，讓能力逐步疊加：研發儀器持續站穩全球研發驗證市場，模組則成為第二成長引擎。

張書維很早便看見高頻通訊的發展趨勢，卻無法預測市場何時真正成熟。面對漫長等待，稜研沒有只押注單一產品，而是從技術接案、研發設備一路調整商業模式，在市場尚未起飛前先找到活下來的方法，也為後續投入相控陣列模組累積技術與客戶基礎。

直到2018年前後，5G開始把毫米波帶進行動通訊，稜研推出BBox等研發設備，但第一套產品花了半年才賣出去，張書維甚至一度想放棄。卻被投資人反問，「你真的證明它賣不掉了嗎？」

團隊重新尋找客戶才發現，BBox真正替客戶省下的是「時間」：原本耗費數月甚至數年整合的實驗平台，如今可以快速上手。這次轉念讓BBox銷售全球逾34個國家，也讓稜研從接案走向產品化。如今BBox、UD Box等儀器仍是全球研發市場的基本盤，模組則進一步打開量產市場。

第二個難題：把相控陣列變「樂高」，從生產到量產

稜研進一步投入相控陣列模組，問題也從「做不做得出來」，變成「能否大量、穩定地做出來」。相控陣列過去因昂貴、高度客製難以大規模商用；若不同應用都得重新設計，訂單再多仍是少量多樣。

稜研因此開發CloverCell，透過AiP（Antenna in Package）與先進封裝技術，將相控陣列「半導體化」，形成可擴充的標準化模組。

稜研將雜的相控陣列「半導體化」，開發出可擴充的CloverCell標準化模組。張書維以「樂高」比喻，不同產品可依需求拼接模組，既縮短客戶開發時程，也讓分散的客製需求累積成生產規模，進一步提高良率、降低成本。

張書維以「樂高」比喻：房子、汽車外型不同，底層卻能使用相同積木；5G／6G基地台、衛星或國防設備亦然。如此既能縮短客戶開發時程，也能讓不同應用共用底層模組，累積生產規模、降低成本。

效益也開始反映在營收結構上：天線模組營收占比從2024年的5.6%提升至2025年逾30%；2027年目標則突破50%。

模組要放量，下一關是製程與良率。稜研花了兩到三年與供應鏈反覆迭代，才把良率推到9成以上。「做研發最忌諱的，就是樣品做得出來、量產卻做不出來。」稜研採Fabless輕資產模式掌握核心技術，將製造交由供應鏈夥伴，整合台灣半導體與封測聚落，支撐量產能量。「憑什麼台灣只能做代工？」張書維認為，台灣未必要一步跳到終端品牌；憑藉從演算法到封裝的自主技術掌握規格，就能從代工，進一步參與產品定義。

第三個難題：從技術驗證走向交付，叩關全球市場

稜研早期參與台灣衛星計畫時，張書維原先認為，高軌衛星因軌道相對穩定，技術挑戰或許較單純；真正投入後才發現，距離更遠、陣列規模更大，反而帶來另一層難題。「低軌就像叫100個小朋友向右轉；高軌是叫2,000個小朋友同時向右轉，而且角度絲毫不差！」這段驗證經驗反而成為稜研敲開美商Comtech大門的關鍵，也讓團隊進入衛星通訊既有生態系。

如今雙方合作開發「One-Modem One-Antenna」多軌道衛星終端，由Comtech負責數據機核心，稜研提供先進射頻前端與電子掃描陣列天線，目前已完成多顆在軌衛星的端對端連線測試，朝後續商用出貨推進。

相同技術也延伸至5G／6G與國防市場，包括HAPS高空平台通訊與AESA雷達；目前FWA（固定無線網路）專案已進入場域驗證，國防應用則進入實機交付與驗測。當全球供應鏈逐漸分流，技術、台灣量產能力與「非紅供應鏈」，也成為稜研敲開國際客戶供應鏈的三項籌碼。

「很多事情我們選擇不做，因為我不做，才能跟別人合作。」張書維說，他選擇聚焦相控陣列與先進射頻前端，不與晶片商或系統商爭做整機，反而讓自己更容易嵌入不同合作夥伴的產品與供應鏈。

從技術到量產，借力台灣供應鏈敲開全球大廠

目前，稜研技術已取得多家Tier-1客戶認證，但要真正跨進全球市場，國際客戶檢視的不只技術，還包括量產能力、品質控管、供應鏈韌性與財務體質。因此，稜研把上市視為取得資本市場認可的第一步，張書維形容這是一張「做國際大生意的入場券」。

回頭看創業之路，張書維坦言，稜研並非按照一張完美藍圖走到今天。面對長週期、高門檻的市場，公司選擇持續投入研發資源，從毫米波儀器站穩全球研發市場，到相控陣列模組逐步走向量產，把難題逐一擊破，稜研下一步要證明的，是這套「儀器設備」加「天線模組」雙引擎，能否深度整合台灣供應鏈的製造實力，打開更多全球大廠大門。

稜研科技以毫米波相控陣列技術為核心，持續強化天線模組的產品化與量產能力。透過標準化、模組化設計，讓原本高度客製的相控陣列能依不同需求彈性整合，進一步切入5G／6G、衛星通訊與國防等應用市場。

稜研科技：

● 成立時間：2014年

● 員工人數：104名

● 主要業務：毫米波研發與測試儀器（BBox/UD Box），及應用於 5G/6G、衛星、國防之 CloverCell  樂高式相控陣列天線與次系統模組

● 關鍵地位：累積143項全球專利與100%非紅供應鏈優勢，並與美商Comtech等大廠合作，逐步切入全球衛星通訊、5G／6G及國防供應鏈